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 084

 

 

Preparation of thermal-enhanced epoxy resin adhesive with organic PCM for applying wood flooring

 

Journal of Thermal Analysis and Calorimetry

 

2014-09

Su-Gwang Jeong, Junghoon Cha, Sughwan Kim, Jungki Seo, Jeong-Hun Lee, Sumin Kim

117(3)

1027~1034

 파일 :  SCI_084.pdf(1.3MB)  
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